半導體產值 2030年將達1兆美元


台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強23日表示,2奈米製程將在2025年實現量產。

2奈米製程將在明年實現量產 黃金時刻已來到

(台北報導)AI帶動第4次工業革命!台積電23日舉行技術論壇台灣場,會中談到半導體產值在2030年將達到1兆美元,其中晶圓代工產值為2500億美元,且AI加速器需求今年將較去年成長2.5倍,資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露,2奈米製程進展順利,預計在2025年實現量產,半導體的黃金時刻已來到。

因應AI、高效能運算(HPC)需求強勁,台積電同時也宣布,公司持續擴張生態系統夥伴,在既有OIP(開放創新平台)基礎上,強化記憶體、載板、封測與OSAT(專業封測代工),和夥伴合作從晶片一路提供到封裝完整整合。

台積電總裁魏哲家缺席技術論壇,由亞太業務處長萬睿洋開場,指出透過強大的APU處理器以及終端的生成式AI應用,已經掀起第4次工業革命,透過AI分析大數據,速度比人類快1萬倍,以AI分析衛星數據,可以見證冰山的變化,或者是在數百萬組蛋白質序列中檢測基因,根據富比世預測,到2030年將會有10萬個生成式AI的人形機器人。

除AI以及高效能運算,車用端也開始看到大量算力需求,在推動Level 4、Level 5的自駕功能,高能耗比的算力相當重要,需要5奈米甚至3奈米的製程,台積電也會持續挑戰微縮極限。

台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清開門見山地表示,到了2030年,整體半導體(不含記憶體)的產值將會達到1兆美元,其中晶圓代工產值占其中25%,也就是2500億美元,年複合成長率達11%。

侯永清表示,去年是具有挑戰的一年,因大家都在經歷半導體業少見的庫存調整,不過目前已經調整一個段落,今年半導體各面向將會邁進復甦,但每種應用的復甦速度都不同。

受惠於強勁需求,今年AI加速器的成長為去年的2.5倍;PC市場在去年經歷大幅修正,今年會有1至3%的成長;手機則是在歷經衰退後,今年會有1至3%成長;車用相關在今年需求較疲軟,估年減1至3%,至於物聯網會有7至9%的成長。

張曉強指出,2奈米製程的進展相當順利,目前轉換表現已經達到90%,換算良率超過80%,預計在2025年量產;以2奈米製程為基礎的1.6奈米A16製程,結合超級電軌架構,預計在2026下半年登場,並優先由資料中心採用。

除已知的製程外,張曉強透露,目前在實驗室已經做出CFET(互補式場效電晶體),可以實現在單一邏輯晶片中放入超過2千億個電晶體,未來將持續找尋新材料,像是無機奈米管或奈米碳管,導入下一代先進製程。




劉靜

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發佈時間:2024-05-24
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