將高通234億罰款轉5年投資 韓媒讚台灣很會盤算


高通2017年因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元。

  (綜合報導)2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。

  《The Elec》報導,高通2017年10月被台灣公平交易委員會以壟斷為由裁罰234億元,不過隔年雙方和解,台灣公平交易委員會降低罰款金額,要求高通在未來5年投資台灣7億美元,包括在台設立營運與製造工程、測試中心等投資建設,促進5G等國內產業。此計畫已在去年底到期。

  當時高通遭指控利用數據機晶片專利,強迫公司簽訂不利的授權協議,因此除台灣外,高通2015年在中國、2016年南韓、2018年在歐盟都遭重罰,只不過當時台灣政府採取與其他國家不同做法。

  當時台灣在5G部分落後美、中、日、韓等國,因此這是必要妥協。報導認為,如今看來似乎是正確決定,但此舉不是提振5G產業,而是轉向晶片產業,因為過去5年產業急速變化,焦點也轉為半導體產業,高通在台灣的晶片封裝產業上投入大量資金。

  台灣官員表示,高通已落實產業投資方案5年,期間與台灣保持良好關係,承諾的各面向投資都有落實,甚至投資金額超過14億美元,超過起初承諾的7億美元。

  報導指出,矽品(2325)表示,高通購買500套設備,專用於處理高通後端需求。另一方面,韓國封裝公司表示,過去幾年來,他的高通訂單已經輸給台灣競爭對手,換句話說,台灣政府此舉等於是幫助國內封裝產業,儘管這非初衷。

  雖然矽品去年在全球晶片市場下滑期表現疲弱,但從2018年到2022年營收穩步成長,高通不僅提供矽品設備和訂單,其工程師也直接在矽品工廠工作,以確保晶片封裝正確。

  高通的高階晶片封裝訂單仍交給Amkor仁川廠,但韓媒認為高通與台灣封裝合作夥伴關係密切,很可能獲得更多機會;同時,這也與高通Snapdragon訂單交給台積電(2330),而非三星(Samsung)的時間點相吻合。

  報導指出,在韓國有個笑話,是高通CEO被台灣的寬容處理感動,因此決定把所有訂單都給台灣。知情人士指出,高通台灣及東南亞區總裁劉思泰是關鍵角色,給台灣製造產業許多貢獻。

  韓媒表示,不僅是台灣,現在世界各國都在競爭,祭出半導體補貼措施,以提高國內晶片產量,並確保全球晶片的投資,而韓國必須從台灣案例中考慮所有因素,思考如何吸引全球先進半導體產業投資。



劉靜

華人今日網改版啟事

發佈時間:2024-04-13
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