（台北二十九日電）面板大廠群創29日宣布與日本TECH EXTENSION Co. （TEX） 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. （TEX-T）]達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。

根據群創所透露的進程，基於BBCube技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。第一階段將於2024年初完成無塵室建築及設備選型，2024年下半年製2025年進入第二階段，設備陸續啟動，展開整合生產線，並於2025年下半年開始量產。

群創經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

根據群創提供的資料，TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。

此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。