美科技媒體報導，傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片，採台積電3奈米製造，將於2025年進入量產。

（台北報導）一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」（Mobile chip expert）聲稱，蘋果正開發一款客製化晶片，旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格，但他確實表示，將使用台積電的3奈米製程來設計該晶片。

蘋果於2020年推出了首款適用於Mac的客製化晶片，稱為 M1。在消費性硬體領域，全部採用Apple Silicon，蘋果唯一尚未推出客製化解決方案的領域是人工智慧伺服器。然而，據這位線人透露，目前蘋果正專門為此開發內部晶片。

爆料者強調這款客製化晶片將於2025年下半年量產，因此很可能會採用台積電的3nm「N3E」製程。據說A18 Pro、即將推出的Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 都採用相同的技術。蘋果的最終目標是為此類別開發客製化晶片，這些細節目前還不得而知。

台積電對其3奈米技術已進行多次替代，其中「N3B」是蘋果去年用於批量生產A17 Pro的第一個版本。

另據appleinsider了解，台積電一直在研發3奈米處理器，相信蘋果買斷其全部產能。據推測，蘋果將在最新版本的A系列iPhone晶片和M系列Mac晶片上使用該流程。