首部IC設計政策白皮書 籲政府挺台企


首部台灣IC設計產業政策白皮書出爐,提出六大建言。

(台北二十九日電)台灣半導體產業協會(TSIA)昨發布「台灣IC設計產業政策白皮書」,為台灣半導體業首度由IC設計產業發起的政策白皮書;從總體戰略面、人才政策面及營運環境面三構面提出六大建言,業者尤其關注人才不足問題,並期望政府不要獨厚國外廠商,應該學習美國支持本土公司,重視台灣本土IC設計業,透過IC設計幫助產業全面升級。

白皮書提出六大建言,包括擘劃與推動國家層級的半導體戰略;採取積極性的預算編列以強化推動力道;擴大培育IC設計人才並爭取海外人才;重新檢視外商來台設立研發中心政策;強化IC設計核心技術掌握與佈局;協助業者整併與國際化以促進產業升級。針對政府編列預算,聯發科董事長蔡明介認為至少需達百億元規模。

缺人才等隱憂 2026年市占率恐被中超車

白皮書指出,台灣是全球半導體產業的關鍵要角,其中IC設計業因高人力投資、高研發投入等成功因素,帶動二○二二年產值約四百億美元,全球約達十八%的市占率,台灣IC設計業從業人員雖僅五.二萬人,卻貢獻二十九%的台灣半導體產值與二.四%的GDP(國內生產毛額);但也面臨各國傾力扶植半導體業、中國業者快速崛起、國內人才短缺嚴重、投入先進技術產品的業者屈指可數等隱憂,亟待採取積極作為,否則台灣IC設計業到二○二六年市占率將下滑至十七%,恐將被中國的十八%超車。

聯發科執行副總經理顧大為指出,美國對半導體業者補貼金額比台灣獲利金額還多,且持續增加中,他絕對不是針對單一公司立場而講,期望政府可對產業有更多的幫助;奇景光電執行長吳炳昌表示,台灣IC設計不僅人才不夠,培養人才的人才也不足,期望政府重視IC設計業人才培育等問題,透過IC設計幫助產業全面升級。



劉靜

電話本

發佈時間:2023-03-29
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