（台北一日電）力晶集團力積電（6770）昨舉行興櫃前法說會，董事長黃崇仁高聲宣布「力晶回來了！」力積電將於12月9日登錄興櫃，明年第4季前申請上市，樹立台灣證券史上重要里程碑。同時，他更唱旺明年半導體景氣，樂觀預期明年下半年不論是邏輯IC或DRAM產能將缺到無法想像的地步。

黃崇仁表示，力晶於2012年12月下市，是唯一沒有經過重整、償還銀行團1200億元，歷經8年浴火重生，從DRAM公司成功轉型至晶圓代工業，因應客戶需求及未來5G蓬勃發展，銅鑼廠預計明年3月動工，爭取中階晶圓代工龐大商機。

力積電8吋代工將漲價

談到近期市況，黃崇仁說，產能已經吃緊到無法想像的地步，連200、300片都沒辦法擠出來，代工產能明年將是兵家必爭之地，客戶對產能的需求已進入「恐慌」的程度，所以要趕快蓋銅鑼廠，只是現在鋼鐵漲價、工人難找，蓋廠至少要花3年時間。

晶圓代工產能以8吋最吃緊，力積電也將調漲8吋代工價格。黃崇仁解釋，除了台積電積極擴張5奈米以下先進製程外，14奈米以上近年全球產能幾無增加，2016~2020年產能成長不到5%，可是今、明年全球產能需求成長30~35%。

黃崇仁表示，力積電採取Open Foundry策略，前陣子已經跟聯發科合作，之前跟金士頓合作，也會有其他夥伴加入，未來銅鑼廠有很多客戶想要加入Open Foundry。