（台北報導）IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興 （3037） 預期2020年上半年載板需求持續滿載，資本支出自110億元跳增至約240.7億元，9成將用於載板。外資對此看法分歧，評等落差擴大、並基於疫情影響調降每股盈餘預期及目標價，區間自23.6∼64元壓縮至23.6∼60元。

欣興今天未受外資看法分歧影響，股價開高後放量勁揚，一度飆漲8.41％至33.5元。

欣興預期上半年載板稼動率均將維持75∼80％的實際滿載高水位，美系外資對此預估，欣興首季營收估季減16％、年增10％，由於載板貢獻提升，毛利率可望僅較去年第四季略降、有望持穩去年同期表現，表現優於季節性淡季水準。

基於新冠肺炎疫情致使營業費用增加，高密度連接板（HDI）、軟板及PCB營收及毛利率看守，美系外資將欣興今年每股盈餘預期調降13％，但看好載板需求強勁有助於持續改善產品組合結構，維持優於大盤評等不變，僅將目標價自64元小降至60元。

亞系外資認為，欣興指出所有產品中以ABF載板訂單能見度最高，部分客戶訂單已達第三季，且將今年資本支出追加至240.7億元，顯見公司看好高速運算（HPC）晶片需求持續成長，對ABF覆晶球閘陣列（FCBGA）載板前景充滿信心。