（台北九日電）美中貿易戰升溫，台商回台投資再添一例！國巨（2327）昨經董事會決議通過，將以7.9億元取得高雄大發工業區土地，擴充高階產品生產線，計劃3年重砸100億元，除宣示根留台灣的決心，也可藉此規避貿易戰變數。

據了解，國巨取得高雄大發工業區土地約6300坪，估將興建面積高達1萬6000坪的全新廠區，包含土地、廠房、設備及環保等投資在內，國巨預估，3年內投入約100億元，新廠預計2019年動土興建，2020年投產。

新廠生產高階MLCC

國巨強調，這次擴產主要鎖定日系廠商退出的中大尺寸高容質電容，以及旗下汽車及特殊品等高單價的品項繼續擴張，提供未來新興應用對高階元件的需求成長。國巨也透露，近來貿易戰紛擾，中國外銷的電子產品受關稅影響層面恐擴大，為分散風險，決定對台擴大投資。

市場人士則指，國巨高雄新廠主要生產高階MLCC（積層陶瓷電容）和晶片電阻（R-chip），資本支出部分，由於國巨今年前3季已達68億元，預估全年資本支出上看100億元。

此外，觀察蘋果公司今年3月上旬公布的前200大供應鏈廠商名單，國巨共有4據點入列，包括廣東東莞、江蘇蘇州及台灣高雄等。外界因而預估，隨國巨在蘋果供應鏈的角色漸趨吃重，未來擴產勢在必行。
國巨10月自結合併營收63.15億元，年增108.2%，月減38.4%；累計前10月合併營收672.52億元，年增162.3%；前3季稅後純益295.61億元，年增670%，每股純益以70.29元創高。美系法人報告則預期，國巨第4季業績雖恐季減36~39%，但仍可較去年同期成長超過9成，全年每股純益落在87元到90元間。

然而，時序進入第4季，受傳統淡季及貿易戰衝擊，大中華區終端客戶需求轉弱，國巨坦言，已主動調節客戶進貨，並協助庫存管理，盼經銷商供應鏈趨向正常健康。

由於全球被動元件龍頭村田製作所（Murata）日前已發信給經銷商，釋出MLCC的2500個料號，將於2019年3月停止接單，2020年3月後不再出貨的訊息，並建議經銷商改找其他的替代貨源。

隨村田決心轉朝車用、工業及高階智慧型手機用的小型化產品發展，2年後全面退出標準型MLCC領域，讓眼光向來精準的國巨董事長陳泰銘有機可乘，蓄勢大搶空出的標準型MLCC市場大餅。

法人分析，國巨為國內最大的被動元件廠，本來就有足夠的技術能力，可吃下村田至少9成的退出品項，陳泰銘決定大舉在台投資擴產，目標就是爭取村田流失的主力客戶。

據了解，國巨今年底MLCC的月產能，將約達500億顆，明後兩年持續擴產，預計月產能在2019年底可達600億顆，2020年約達700億顆。